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SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，SMT贴片加工报价，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

SMT表面贴装焊接典型工艺流程

模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，SMT贴片加工，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，SMT贴片加工厂家，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，SMT贴片加工价格，位于SMT生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。

红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：SMT操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏)    --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)    --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)   --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)   --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)    --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)   --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)   --> 分板(手工或者分板机进行切板)。

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